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在進行SMT手工焊接或者維修時，電路板上經常會有多余錫膏的焊錫殘留，清理起來非常麻煩。今天我們來為大家介紹一個非常好用的清理工具，那就是“吸錫帶”。吸錫帶是什么？如何正確使用？下面綠志島來帶大家了解下。
眾所周知，錫膏在焊接后或多或少都會留下一些殘留物，焊后的殘留物容易對電子產品造成一些不良影響，例如電短路、介質擊穿和元器件腐蝕等。雖然大多數錫膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗型焊錫膏，使錫膏焊后留下的殘留物危害大大減少，但是許多高精密要求的場合，例如汽車儀器、飛機部件等，即使殘留物的危害再小，也是需要清洗的，以確保產品的可靠性。今天我們便來了解下錫膏焊后殘留物如何清洗。
隨著電子產品的功能變多且復雜化，錫膏印刷也越來越精細化了，目前焊膏印刷工藝與其他的SMT工藝相比，還存在很多的變數，有些變數甚至難以控制。焊膏印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。
現如今，焊錫膏在電子工業中得到了廣泛的應用，而焊錫膏與焊錫線和焊錫條不同，錫膏相對來說比較具有特殊性，要想保存、使用好它，并且不讓它的性能受到任何損壞，就必須需要采取一些措施，今天綠志島帶大家來了解下焊錫膏的存儲方法與使用前的回溫處理方法。
錫膏作為電子產品行業必不可少的焊錫材料，電子產品生產商經常會用到，而購買錫膏時，錫膏廠家都會提醒生產商，錫膏在使用前需要進行攪拌，這是為什么呢？今天我們便來了解下錫膏使用前為什么需要攪拌。
回流焊，外文名稱Reflow soldering，回流焊技術在電子制造領域中并不陌生，我們電腦內部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過回流焊這種工藝焊接到線路板上的。
