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錫膏印刷對于做好PCBA來說，至關重要！它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，生產管理者必須要考慮錫膏印刷的問題。今天綠志島便來和大家聊一聊“關于PCBA加工過程中錫膏印刷應該如何控制”。
錫膏印刷的效果是由四個部分組成的，其分別是鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法。以上幾個步驟都對產品成品有很大的影響，下面我們分開來說。
鋼網最初是由絲網制成的，因此當時還是叫網板，后來由于耐用性的問題，才逐步出現鐵絲網、銅絲網的，最后隨著SMT的發展，對網板要求的增高，才出現不銹鋼絲網取代了它們，也就是現在使用的鋼網。
鋼網的主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是為了能夠將準確數量的錫膏轉移到空的PCB板上的準確位置。所以鋼網的開具必須依據PCBA板上電子元件的布局進行適當大小的放大或者縮小，以確定焊盤上的上錫量，從而能夠達到最佳的焊錫效果，避免出現連錫、少錫等現象，這一步需要工藝工程師進行嚴格的評估。
鋼網的材質也是比較重要的，它的材質關乎著鋼網的張力以及使用壽命等。
此外，在每次使用前一定要進行嚴格的清洗，并且檢查錫膏過孔是否有出現堵孔、存在錫渣的情況。部分產品要求嚴格的廠家建議采購鋼網張力計，對每次投料前的鋼網進行張力測試。
焊錫膏選擇是PCBA貼片加工里重中之重的環節，畢竟焊錫膏對PCBA的整體品質有著很大的影響。在選擇焊錫膏時，盡量選擇大公司的產品，例如阿爾法、綠志島、千住等錫膏，不要圖價格便宜而選擇小作坊生產的錫膏。焊錫型號則根據PCBA產品的需求進行選擇，若有條件還可選擇含有金或銀的焊錫膏，效果提升更加明顯。
焊錫膏在使用前必須存放在2~10度的冰箱內，每次的出庫和入庫都要做好登記，采用先進先出原則，避免焊錫膏過期。
使用時，焊錫膏需要進行回溫攪拌，此步驟可以使長期冰凍存放的焊錫膏恢復活性。
目前，廠家都在使用全自動錫膏印刷機，其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數，并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規定設定參數即可。
在大批量生產過程中，對鋼網的堵孔、偏位等現象的檢測尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現上升趨勢時，必須停機檢查鋼網的本身的運行狀況。
在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。
管理錫膏印刷效果本身不是什么機密，只要各個環節嚴加管控，貫徹執行，就能最大程度的避免出錯。