錫膏焊后殘留物如何清洗？

        眾所周知，錫膏在焊接后或多或少都會留下一些殘留物，焊后的殘留物容易對電子產品造成一些不良影響，例如電短路、介質擊穿和元器件腐蝕等。雖然大多數錫膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗型焊錫膏，使錫膏焊后留下的殘留物危害大大減少，但是許多高精密要求的場合，例如汽車儀器、飛機部件等，即使殘留物的危害再小，也是需要清洗的，以確保產品的可靠性。今天我們便來了解下錫膏焊后殘留物如何清洗。

        一、手工清洗。手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點和元器件。

        二、超聲波清洗。超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，由此產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。

        超聲波清洗法的特點是：清洗速度快，質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。

        三、清洗劑清洗。清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

        焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對應的助焊劑。目前市場上助焊劑種類相當齊全，如果焊材允許，首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對產品有損傷，再選擇經濟高效的清洗方法。

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